プリント配線板製品

主に電化製品の半導体を載せるもっとも大切なベースであり、電子部品の血管とも言えるプリント配線板の製造を行っております。

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• 外層形成加工
• エッチング・剥離ラインで銅メッキを剥離します。
  
  

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• 外層形成加工
• ドライフイルム貼り、露光、現像後エッチング加工します。

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• 表面処理
• 有鉛はんだ等で表面処理を行い、外形はNCルーター・プレス機で加工します。

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• 検査
• 最終検査ではフライングチェッカー等で通電検査を行います。